全球领先的芯片制造商台积电承诺到 2028 年在亚利桑那州生产其最先进的技术，加强美国政府推动半导体生产本地化的努力。
在一个雄心勃勃的举动中台积电计划在亚利桑那州凤凰城的新工厂生产最先进的 2 纳米芯片。 这比之前的计划有所进步，并推出了该公司在美国的第二个生产基地。第一个基地也位于亚利桑那州，于 2020 年特朗普时代启动，预计于次年开始运营。
“除了帮助建设工地的一万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计还将创造另外一万个高薪高科技就业岗位，其中包括 4,500 个台积电直接就业岗位。 竣工后，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂每年将生产超过 60 万片晶圆，预计最终产品价值将超过 400 亿美元。”
-台积电
台积电宣布将其在美国的投资从 400 亿美元增加到 650 亿美元，用于建设第三座工厂，该工厂将专注于 2 纳米或潜在的先进技术，目标是在 2030 年投入运行。
美国商务部和台湾公司周一透露，美国政府将提供 66 亿美元的赠款和最多 50 亿美元的贷款来支持这一举措。
这些激励措施是 2022 年颁布的《芯片法案》的一部分，旨在增强美国芯片制造能力。 继这一举措之后，拜登政府上个月宣布一项安排，向硅谷英特尔公司拨款 85 亿美元赠款和最多 110 亿美元贷款，承诺新投资 1000 亿美元。
台积电的这一承诺是白宫实现到 2030 年将全球 20% 的先进半导体生产国产化的雄心迈出的重要一步。
台湾是全球 90% 最先进芯片的生产中心，人们越来越担心台湾可能受到侵略，这加速了美国提高半导体制造能力的行动。
最新战略旨在使美国处于半导体生产的前沿，满足人工智能对更高计算能力日益增长的需求。
台积电的最初战略是在其美国工厂利用与台湾主要大规模生产相比不太先进的制造技术。
预测到2026年，大部分AI芯片将采用3纳米技术，台积电最初的亚利桑那工厂产能不足。
由于预计英伟达等人工智能芯片制造商将在 2028 年转向 2nm 技术，因此台积电位于亚利桑那州的第二家工厂采用 3nm 技术的初步计划正在重新考虑。
与台积电的合作标志着美国的一个充满希望的方向，有可能在本世纪末实现关键人工智能芯片的本地化生产，从而减少英伟达和 AMD 等公司对亚洲制造的依赖。
特色图片来源： 台积电
