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中国 470 亿美元“大基金”将推动半导体进步

Eray EliaçıkbyEray Eliaçık
28 5 月, 2024
in 未分类

中国正加大对半导体行业的投入,以加快制造计算机芯片的步伐。这只被称为“大基金”的“国家集成电路产业投资基金”已是第三版,其规模达 3440 亿元人民币(约合 470 亿美元),旨在推动技术进步。

该基金由中国国家开发银行牵头,并得到其他政府机构和银行的支持,它不仅仅是资金。据 中国媒体报道,它还将帮助其投资的公司更好地管理业务。

中国的470亿美元 "大基金" 将推动半导体进步
中国 470 亿美元的“大基金”代表着对支持其半导体行业的重大承诺,旨在减少对外国供应商的依赖并推动国内技术创新(图片来源)

为什么要大力推动?

事实上,中国在制造自己的芯片方面遇到了一些障碍。武汉弘芯半导体等一些项目没有按计划进行。此外,国际制裁也使中国很难从国外购买高科技芯片。

但中国不会退缩。他们正在与美国和欧盟竞争,后者有自己的半导体开发计划和巨额预算。中国希望在芯片制造方面自力更生,这样他们就不必依赖其他国家。

尽管面临挑战,但中国之前也曾用其技术让世界惊叹。以华为旗舰智能手机中使用的麒麟 9000S 芯片为例。这是中国制造的高科技奇迹,表明他们拥有真正的技术。

现在,中国正在关注一项名为 RISC-V 的新技术。它是开源的,这意味着它不受国际制裁。这可能会改变中国的游戏规则,让他们可以制造芯片而不必担心限制。

有了“大基金”的支持,他们准备通过一个个芯片,在技术领域崭露头角。


特色图片来源: 艾雷·埃利亚齐克/必应

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