一次重大泄密泄露了有关谷歌未来 Pixel 10 和 Pixel 11 智能手机的关键细节，包括新 Tensor G5 和 G6 芯片的规格。泄漏事件由 笔记本检查，让您了解用户对 Google 2025 年和 2026 年旗舰版本的期望。
泄露：谷歌 Pixel 10 和 Pixel 11 将分别采用 Tensor G5 和 G6
泄露的消息显示，定于 2025 年发布的 Pixel 10 将采用 Tensor G5 芯片，这将是谷歌首款由台积电采用 3nm 工艺生产的处理器。该芯片标志着谷歌放弃了三星的 Exynos 架构。 G5代号为“Laguna”，将采用1-5-2 CPU核心配置。这意味着它将包括一个高性能 Cortex-X4 内核、五个 Cortex-A720 内核和两个 Cortex-A520 内核，全部支持 ARMv9.2。 G5还将使用8MB L3缓存。
Tensor G5 中的 GPU 是 PowerVR Imagination Technologies 的双核单元，主频为 1,100 MHz。这与之前使用 Mali GPU 的情况有所不同。值得注意的是，G5 GPU 将支持光线追踪和 GPU 虚拟化，旨在提供更高的图形性能。
2026 年，Pixel 11 预计将引入 Tensor G6 芯片，代号为“Malibu”。 G6将采用全新的1-6 CPU集群，由一个Cortex-X930性能核心和六个Cortex-A730核心组成，支持ARMv9.4。该芯片还将具有 8MB 三级缓存，但具有较小的 4MB 系统级缓存。 GPU将升级为三核版本，保持1,100 MHz主频，但功耗降低15%。根据泄漏，光线追踪可能会在此版本中被删除。
泄露的信息包括 Tensor G5 和 G6 与其前身 Tensor G4 相比的预期性能基准。 Pixel 10中的G5预计将获得Geekbench 5单核分数1,532分，多核分数5,111分。对于 Pixel 11 中的 Tensor G6，单核性能预期得分为 1,760 分，多核性能得分为 5,655 分。与为当前的 Tensor G4 提供动力的 Tensor G4 相比，这些分数代表了显着的性能提升 像素9。
其他功能和兼容性
Tensor G5 和 G6 还将带来内存和连接方面的增强。这两款芯片都支持 LPDDR5X-8533 或 LPDDR5-6400 RAM 配置。他们还将提供 USB 3.2 Gen 2 支持、UFS 4.0 存储和 DisplayPort 1.4。 Tensor G5 和 G6 将支持高达 4K（120Hz）的内部显示器和高达 8K（30Hz）的外部显示器。此外，Tensor G6 的图像信号处理器 (ISP) 将包括五个独立的管道，可改善低光性能、电影散景效果和高达 100 倍的变焦。
Tensor G5 和 G6 芯片都将采用台积电的 3nm 工艺制造（G5 基于 N3E，G6 基于 N3P），预计将显着提高能效。这些芯片还将支持交错 HDR、8K 视频录制和播放，满足苛刻的成像要求。
谷歌下一代 Pixel 设备的主要转变之一是从基于三星 Exynos 的芯片转向由台积电制造的独立芯片组。 Tensor G5 和 G6 代表了谷歌在创建更加可控和优化的芯片架构方面迈出的重要一步，旨在更好地与高通、联发科和苹果等其他行业领导者竞争。
这一转变也凸显了谷歌提高整体能效和系统稳定性的战略。选择 3nm 工艺可能有助于降低功耗和热量输出，解决用户对早期型号在要求苛刻的任务中经历高温的一些担忧。
G5 和 G6 中的 GPU 都将来自 PowerVR，而不是前几代使用的 Mali GPU。 G5 将配备支持光线追踪的双核 GPU，而 G6 将配备三核版本。泄露的信息表明谷歌可能会放弃 G6 中的光线追踪支持，但这尚未得到证实。
可能从 Tensor G6 中删除光线追踪的决定可能是为了专注于效率，特别是因为光线追踪是一项资源密集型功能，可能与 Google 降低功耗的目标不符。通过删除或减少未广泛使用或在现实场景中无法提供足够回报的功能，谷歌可以优化性能和电池寿命。
| 规格 | 张量 G5（像素 10） | 张量 G6（像素 11） |
|---|---|---|
| 发射 | 2025年 | 2026年 |
| 中央处理器 | 1x ARM Cortex-X4（代号：Hunter-ELP） | 1x ARM Cortex-X930（代号：Travis） |
| 5x ARM Cortex-A725（代号：Chaberton） | 6x ARM Cortex-A730（代号：Gelas） | |
| 2x ARM Cortex-A520（代号：Hayes） | ARM V9.4 支持，8MB 三级缓存 | |
| ARM V9.2 支持，8MB 三级缓存 | ||
| 图形处理器 | 2 核、1,100 MHz Imagination Tech DXT-48，支持光线追踪和 GPU 虚拟化 | 3 核、1,100 MHz Imagination Tech EXT，功耗降低 15%，可能会失去光线追踪功能 |
| 缓存 | 8MB SLC | 4MB SLC |
| 记忆 | 4 个 16 位 LPDDR5X-8533 或 4 个 16 位 LPDDR5-6400 | 4 个 16 位 LPDDR5X-8533 或 4 个 16 位 LPDDR5-6400 |
| 输入/输出 | USB 3.2 第 2 代、UFS 4.0、DP 1.4、2x 2 PCIe-Gen4 | USB 3.2 第 2 代、UFS 4.0、DP 1.4、2x 2 PCIe-Gen4 |
| 互联网服务供应商 | 200 MP 或 108 MP，零快门延迟、交错 HDR、8K30 视频录制和播放、4K120 支持 | 具有 5 个独立管道的全新 ISP、超低光支持、电影散景、100 倍变焦 |
| 数据处理单元 | 内部：2x4K @ 120 Hz，外部：1x4K @ 120 Hz，8K @ 30 MST | AV1编码器 |
| 节点 | 台积电N3E | 台积电N3P |
Google Pixel 10 和 Pixel 11 的前进之路
谷歌的下一代旗舰设备 Pixel 10 和 Pixel 11 似乎继续挑战定制硬件开发的极限。 Tensor G5 和 G6 芯片的推出表明，谷歌明显试图使其 Pixel 系列产品与智能手机领域的主要厂商相比更具竞争力，重点关注高效率、定制性能功能和改进的系统控制。
这些即将推出的设备最有趣的方面之一是新 ISP 的广泛使用，尤其是在 G6 中。改进后的 ISP 将实现更好的低光摄影、更先进的 HDR 功能和更大的变焦，这与谷歌专注于引领智能手机相机市场的目标是一致的。
尚未得到谷歌官方确认
需要注意的是，这些信息来自泄露的来源，而不是谷歌的官方公告。虽然 Notebookcheck 已经报告了该泄漏并且看起来可信，但随着开发过程的继续，最终规格仍然有可能发生变化。谷歌还可能根据工程挑战或战略优先事项调整最终设计。
随着 Pixel 10 预计于 2025 年发布，Pixel 11 预计于 2026 年发布，谷歌显然正在提前计划在智能手机硬件市场建立自己的地位。转向台积电并专注于效率和功能改进表明谷歌打算更好地与知名品牌竞争，特别是在高端智能手机领域。
目前，爱好者们只能等待更多的官方公告，但如果这些泄漏是准确的，谷歌 Pixel 系列的未来看起来很有希望，重点是更好的性能、能效和先进的成像功能。
特色图片来源： 凯雷姆·葛兰/表意文字
