苹果计划到 2025 年推出一款用于蓝牙和 Wi-Fi 设备的新型内部芯片，代号为 Proxima。 布隆伯格的 马克·古尔曼 (Mark Gurman) 表示，随着苹果寻求减少对博通这些组件的依赖，苹果将做出重大转变。
苹果将于 2025 年推出用于智能设备的 Proxima 芯片
Proxima 芯片已经开发了好几年，目标是在新款 HomePod Mini 和 Apple TV 等产品中首次亮相。马克·古尔曼指出，这些芯片将由台积电制造，该公司也负责苹果的硅芯片。时间表表明，苹果可能会首先在 HomePod Mini 和 Apple TV 中推出这项技术，iPhone 和 iPad 预计将在随后几年采用该芯片。
此外，Apple 正在探索新的市场机会，包括独立的安全摄像头和专为智能家居控制而设计的壁挂式智能显示屏，可能于 2025 年推出。这些进步代表了 Apple 加强其在智能家居生态系统中的影响力的更广泛战略的一部分。
苹果的转变并不止于 Proxima 芯片。该公司还预计将于 2025 年推出期待已久的蜂窝调制解调器芯片系列，旨在取代高通组件。尽管这些芯片是独立开发的，但从长远来看，它们计划协同工作。
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开发 Proxima 芯片的决定是在科技公司从依赖成熟供应商（如 英伟达 和 高通。尽管苹果公司正在进行内部芯片开发计划，但在减少对这些第三方处理器的依赖方面遇到了困难。
苹果似乎专注于增强其硬件功能。在年度开发者大会上，该公司宣布计划利用内部服务器芯片来支持其设备上的人工智能功能。这些发展表明了改善对关键技术组件的控制的战略支点。
此外，围绕苹果公司与苹果公司的合作关系的调查仍在继续。 博通。两家公司此前签署了一项价值数十亿美元的协议，其中包括开发 5G 射频组件。苹果走向自给自足的举措反映了一个更大的行业趋势，即科技巨头旨在创建专有解决方案来优化性能和功能。
预计推出的 Proxima 芯片以及计划中的 HomePod Mini 和 Apple TV 标志着苹果致力于在智能家居领域进行创新，同时减少对外部供应商的依赖。随着对人工智能集成和连接改进的持续需求，这些进步有望重塑苹果未来的产品组合。
特色图片来源： Przemyslaw Marczynski/Unsplash
