1 月 5 日，英特尔在拉斯维加斯 CES 2026 上推出酷睿 Ultra 系列 3 处理器，推出首款基于美国设计和制造的英特尔 18A 工艺技术构建的 AI PC 平台。此次发布会展示了在搭载 Core Ultra 系列 3 处理器的 PC 上运行的 9 个演示。这些演示涵盖游戏、人工智能、内容创建、零售、边缘计算和其他类别，展示了该平台在不同应用程序中的功能。 Core Ultra Series 3 是第一个基于 Intel 18A 构建的计算平台，被认为是美国开发和制造的最先进的半导体工艺。该工艺技术支撑着整个处理器系列。 Series 3 系列为全球领先合作伙伴的 200 多种 PC 设计提供支持。这些设计涵盖了产品堆栈，并提供针对 AI PC 优化的性能、图形功能和电池寿命。
- 第一个基于 Intel 18A 的平台： 该计算平台采用 Intel 18A，这是美国有史以来开发和制造的最先进的半导体工艺。
- 为 200 多种 PC 设计提供支持： 该系列为整个堆栈中的数百种设计提供支持，提供卓越的性能、图形和电池寿命。
- 从 PC 到边缘： 系列 3 处理器针对边缘嵌入式和工业用例进行了测试和认证，包括机器人、智能城市、自动化、医疗保健等。
“对于 Series 3，我们专注于提高能效、增加更多 CPU 性能、同类中更大的 GPU、更多值得信赖的 x86 人工智能计算和应用程序兼容性。”英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理 Jim Johnson 在发布会上表示。该移动产品系列推出了配备集成英特尔 Arc 显卡的新型英特尔酷睿 Ultra X9 和 X7 处理器。这些处理器的目标是处理高级工作负载的多任务处理程序，例如移动设备上的游戏、内容创建和生产力。此类顶级 SKU 包括多达 16 个 CPU 核心、12 个 Xe 核心和 50 个 NPU TOPS。性能指标显示，与前代产品相比，多线程性能提高了 60%，游戏性能提高了 77%，电池续航时间长达 27 小时。 Series 3 系列还包含专为主流移动系统设计的英特尔酷睿处理器。这些处理器共享更广泛系列的基础架构，使笔记本电脑设计能够以更低的价格提供更高的性能和效率。系列 3 处理器的边缘变体标志着嵌入式和工业用例的首次认证。认证涵盖扩展的温度范围、确定性性能和 24×7 可靠性。目标应用包括机器人、智能城市、自动化和医疗保健。在边缘 AI 工作负载中，英特尔酷睿 Ultra 系列 3 可提供高达 1.9 倍的大型语言模型性能。它在端到端视频分析方面的每瓦每美元性能提高了 2.3 倍。此外，它在视觉-语言-动作模型上的吞吐量提高了 4.5 倍。集成的 AI 加速支持单芯片解决方案，相对于传统的多芯片 CPU-GPU 架构，可降低总体拥有成本。首批搭载英特尔酷睿 Ultra 系列 3 处理器的消费类笔记本电脑将于 2026 年 1 月 6 日开始预订。这些系统将于 2026 年 1 月 27 日开始在全球上市，更多设计将在今年上半年推出。由 Series 3 提供支持的边缘系统将于 2026 年第二季度开始上市。
