AMD 在 CES 2026 上凭借由董事长兼首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士主持的全面演讲占据了舞台中心，概述了在技术各个方面推动人工智能的战略。从大型数据中心基础设施到嵌入式边缘设备和高性能游戏装备，该公司展示了其“端到端”的领先地位。此次活动强调了芯片领域的重大进步，包括新的 Helios 机架级平台、嵌入式 Ryzen 处理器和下一代游戏 CPU，巩固了 AMD 在“人工智能无处不在”时代的地位。
1.AMD推出Ryzen AI嵌入式处理器产品组合
AMD 以 Ryzen AI 嵌入式 P100 和 X100 系列处理器的发布拉开了序幕。这些芯片经过专门设计，旨在为边缘的“物理人工智能”应用提供动力，例如汽车数字驾驶舱、工业自动化系统，甚至人形机器人。该产品组合将高性能“Zen 5”CPU 内核与 RDNA 3.5 显卡和 XDNA 2 NPU 组合到一个紧凑的 BGA 封装中。
立即推出的 P100 系列针对 -40°C 至 +105°C 的恶劣、空间受限环境进行了优化。通过将 NPU 直接集成在芯片上，AMD 允许工业和汽车制造商以低延迟本地处理 AI 工作负载（例如语音识别或手势控制）。这种集成消除了对分立加速器的需求，从而降低了 10 年生命周期产品的系统复杂性和功耗。
2.新的Helios平台定义了yotta规模AI的蓝图
在数据中心，AMD推出了“Helios”机架规模平台，并将其描述为即将到来的“yotta规模”计算时代的蓝图。随着人工智能模型发展到万亿参数规模，基础设施需要发展到超越单个服务器。 Helios 通过将全新 AMD Instinct MI455X 加速器与 AMD EPYC“Venice”CPU 相结合，在单个机架中提供高达 3 AI exaflops 的性能。
该模块化系统通过集成 AMD Pensando“Vulcano”NIC 解决了网络带宽的关键瓶颈。 Lisa Su 博士强调，该架构可实现训练世界上最大模型所需的扩展，将领先的计算引擎与可跨产品代演进的高速开放网络结构相结合。
图片：AMD3. Instinct GPU 产品组合通过 MI440X 和 MI500 预览版进行扩展
除了 Helios 平台之外，AMD 还通过 AMD Instinct MI440X GPU 扩展了其加速器产品线。该芯片专为企业人工智能部署而设计，以紧凑的八 GPU 外形尺寸为本地数据中心带来可扩展的训练和推理功能。它与最近发布的 MI430X 一起为科学和主权人工智能工作负载提供全方位的解决方案。
AMD 还提供了下一代 Instinct MI500 系列 GPU 的前瞻性预览，计划于 2027 年发布。这些芯片基于未来的 CDNA 6 架构和先进的 2nm 工艺技术，预计与 MI300X 相比，AI 性能将大幅提升 1,000 倍。该路线图强调了 AMD 在竞争激烈的人工智能加速器市场中保持性能领先地位的承诺。
4. AMD 承诺投入 1.5 亿美元用于人工智能教育和社区
为了强调技术的社会影响，AMD 宣布投入 1.5 亿美元，将人工智能资源引入课堂和社区。这一举措是更广泛的“创世纪使命”的一部分，这是一项公私合作伙伴关系，旨在确保美国在人工智能和科学发现方面的领导地位。
白宫科技政策办公室主任苏姿丰博士在台上强调了让下一代为人工智能驱动的未来做好准备的重要性。该承诺的重点是扩大实践学习机会和计算资源的获取机会，确保全国各地的学生和研究人员都能享受到高性能计算的好处。
5. 针对 Copilot+ PC 推出 Ryzen AI 400 和 PRO 400 系列
转向客户端计算，AMD 推出了 Ryzen AI 400 和 Ryzen AI PRO 400 系列处理器。这些芯片旨在为下一波“Copilot+ PC”提供动力，满足微软对本地人工智能性能的严格要求。它们的 NPU 能力高达 60 TOPS，超出了行业标准，确保本地 AI 任务的快速性能。
对于企业客户，PRO 400 系列将这种 AI 功能与 AMD PRO 技术相结合。该套件为 IT 部门提供多层安全性、简化的可管理性以及长期平台稳定性。这些处理器旨在实现企业车队的现代化，提供企业所需的可靠性，同时在 Windows 中解锁新的人工智能驱动的生产力功能。
6. Ryzen AI Max+为超薄笔记本电脑带来工作站性能
AMD 推出了 Ryzen AI Max+ 392 和 388 处理器，旨在模糊超薄笔记本电脑和强大工作站之间的界限。这些芯片采用统一内存架构，支持高达 128GB 的内存，这对于处理大规模 AI 模型的创作者和开发人员来说是一个关键功能。
通过将“Zen 5”核心与 Radeon 8060S 显卡和 XDNA 2 NPU 相结合，Max+ 系列允许用户在本地运行大型语言模型（高达 1280 亿个参数）。此功能支持以前需要连接到云的设备上内容创建和开发工作流程，所有这些都在便携式外形中进行，并且不会牺牲电池寿命。
7. Ryzen AI Halo 开发者平台重新构想迷你 PC
为了进一步支持人工智能生态系统，AMD 推出了 Ryzen AI Halo，这是一个封装在迷你 PC 外形中的专用开发者平台。该设备由新的 Ryzen AI Max+ 芯片提供支持，专为帮助开发人员在边缘构建和部署 AI 应用程序而设计。
Halo 平台提供针对 AMD ROCm 软件堆栈优化的开箱即用体验，支持 Windows 和 Linux。它能够在本地运行多达 2000 亿个参数的模型，使高性能 AI 开发工具的访问变得大众化，为编码人员提供了一个强大且经济高效的替代方案，可替代基于云的实例进行测试和推理。
8. Ryzen 7 9850X3D 树立游戏性能新标准
对于游戏社区，AMD 发布了 Ryzen 7 9850X3D，获得了全球最快游戏处理器的称号。基于 9000X3D 系列的成功，这款新芯片利用第二代 AMD 3D V-Cache 技术和“Zen 5”架构来提供超低延迟和高帧速率。
9850X3D 的升压时钟比其前身高出 400MHz，总缓存高达 104MB，专门针对现代游戏引擎的需求进行了优化。 AMD 基准测试表明，它在特定游戏中的性能比竞争对手高出 27%，为爱好者提供了一条重要的升级路径，将纯粹的游戏性能置于首位。
9. ROCm 软件和 FSR Redstone 增强生态系统
除了这些公告之外，AMD 还对其软件堆栈进行了重大更新。开放的 AMD ROCm 7.2 软件现在支持新的 Ryzen AI 400 系列处理器，并直接与 ComfyUI 等工具集成，使开发人员可以更轻松地利用 AMD 硬件在 Windows 和 Linux 上进行生成式 AI。
在图形方面，AMD 发布了“FSR Redstone”，这是其 FidelityFX 超分辨率技术的最新更新。 Redstone 现在可在 Adrenalin 版驱动程序中使用，它利用机器学习进行帧生成和升级，提供更清晰的视觉效果和更流畅的游戏体验。此外，新的“AI Bundle”功能简化了本地人工智能工具的安装，使用户可以在自己的电脑上轻松设置聊天机器人和图像生成器。
