存储芯片的严重短缺正在推动全球价格创下历史新高，行业专家预测，笔记本电脑和智能手机等硬件在 2026 年将变得更加昂贵。这一趋势很大程度上是由于人工智能基础设施的大规模扩张，该基础设施垄断了当前的制造能力。
全球最大的内存生产商三星电子最近表示，这些供应限制可能会迫使整个科技行业的价格上涨。尽管消费者面临这些挑战，该公司报告季度利润大幅增长，超过 20 万亿韩元。三星和 SK 海力士均表示打算在 2026 年初将服务器级内存成本提高 60-70%。
三星总裁兼全球营销主管 Wonjin Lee 在 CES 2026 上对彭博社表示：“到 2026 年，半导体供应将会出现问题，这将影响到每个人。我们将到了必须真正考虑重新定价我们产品的时候。”
当前的危机是由于制造商优先考虑用于人工智能数据中心的高带宽内存（HBM）而不是标准消费芯片而加剧的。由于 HBM 所需的产能是普通 DRAM 的三倍，因此个人设备的供应受到严重限制。像美光这样的公司甚至已经退出消费市场，转而专注于企业客户，而其他公司则报告称，他们 2026 年的产能已经被预订一空。
到2025年底，标准DRAM的合同价格已经上涨了近60%，专家预测还将出现两位数的增长。戴尔和惠普等领先个人电脑品牌警告称，今年晚些时候其硬件价格可能会上涨 15-30%。同样，智能手机成本预计将上升，由于价格上涨影响消费者需求，可能会导致全球销量略有下降。
戴尔首席运营官杰夫·克拉克 (Jeff Clarke) 去年 12 月表示：“需求明显超过供应，这主要是由人工智能和基础设施需求推动的。” “这是我见过的最严重的短缺”。
分析师认为，这种不平衡将持续到 2026 年之后。由于亚马逊和谷歌等科技巨头正在为其云网络获取大部分可用硅，因此公众的供应增长仍然停滞不前。预计至少要到 2027 年，新的制造工厂最终将开始运营，情况才会真正缓解。
