小米计划在2026年发布一款具有自主芯片、操作系统和人工智能能力的新智能手机，以实现核心技术自主研发的战略。这一举措提出了减少对外部技术提供商依赖的战略重点。该公司一直在开发专有技术，包括XRING芯片和HyperAI。 HyperAI与HyperOS集成，提供图像编辑、系统优化和增强安全性等设备端智能功能。这些集成旨在为用户提供更快的任务性能、改善的隐私并降低功耗。虽然 HyperOS 3.0 目前使用 Android 版本，但该公司将来可能会停止提供此支持。此举与华为之前的做法相似，即向消费市场引入自制的麒麟5G芯片、HarmonyOS NEXT操作系统和Celia AI功能。小米的长期目标是将其内部芯片、操作系统和人工智能统一在一个设备上，预计到 2026 年。
