随着制造商优先考虑人工智能应用，全球存储芯片短缺推高了个人电脑、智能手机和消费电子产品的价格。集邦咨询 预测 继 2025 年第四季度上涨 45% 至 50% 后，传统 DRAM 合同价格将在 2026 年第一季度飙升 55% 至 60%。这一增长源于三星电子、SK 海力士和美光科技将晶圆产能重新转向用于 AI 加速器的高带宽内存 (HBM) 芯片。美光首席商务官 Sumit Sadana 表示：“我们 2026 年的产品已经售罄。”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 警告称，DRAM 和 NAND 闪存的紧张行业状况将“持续到 2026 年”。IDC 分析师表示，由于芯片尺寸更大和产量更低，HBM 使用的晶圆空间大约是标准 DDR5 的三倍。先进服务器级模块的利润率高达75%。戴尔科技集团首席运营官杰夫·克拉克表示，该公司“从未见过成本以目前的速度增长”。联想通知客户所有定价将于 2026 年 1 月 1 日到期，并开始囤积内存组件。模块化PC厂商Framework多次提价；其 128GB 台式机配置从 1,999 美元增加到 2,459 美元。 Framework 首席执行官 Nirav Patel 写道，“进入 2026 年，内存前景继续变得更糟。”力成、华通、茂茂等台湾内存封测厂商已将服务价格上调高达30%，接近满负荷运转。据 Omdia 称，2025 年第一季度至第四季度，主流 PC 内存和存储成本上涨了 40% 至 70%。国际数据公司 (IDC) 警告称，在悲观情景下，2026 年 PC 出货量可能萎缩最多 9%，平均售价上涨 6% 至 8%。消费设备价格可能上涨 20%。 SK 海力士宣布计划投资 130 亿美元建设一座新的 AI 内存先进封装厂，将于 4 月开始建设，不过新产能要到 2027 年才能到位。IDC 研究经理 Jitesh Ubrani 表示，“内存短缺正在影响整个行业，其影响可能会重塑未来两年的市场动态。短缺的严重程度增加了小品牌可能无法生存的风险。”
