CES 2026：高通的所有主要新闻和披露

高通在 CES 2026 上登台展示了其 Snapdragon 和 Dragonwing 产品组合的大规模扩展，为从下一代 PC 到人形机器人的所有产品提供动力。该公司强调了“物理人工智能”定义的未来，展示了其芯片如何推动各行业向软件定义车辆和智能边缘计算的过渡。

1. Snapdragon X2 Plus 为 Copilot+ PC 提供多天的电池续航时间

高通推出了 Snapdragon X2 Plus，这是其专为 Windows 11 Copilot+ PC 设计的计算平台的最新成员。该平台面向现代专业人士和有抱负的创作者，采用第三代 Qualcomm Oryon CPU，与上一代相比，单核性能提高了 35%，功耗降低了 43%。

该芯片组包括集成的 80 TOPS NPU，可在本地处理高级 AI 任务，从而实现 PC 可以代表用户行事的“代理”体验。 X2 Plus 设备预计将于 2026 年上半年推出，为超便携式笔记本电脑带来 Wi-Fi 7 连接和企业级 Snapdragon Guardian 安全性，确保用户可以连续工作数天而无需使用充电器。

图片：高通

2. 高通通过汽车数字底盘和代理人工智能推动势头

该公司重申了其在汽车领域的主导地位，宣布其 Snapdragon 数字底盘现已为全球超过 7500 万辆汽车提供动力。一个主要亮点是向“代理人工智能”的转变，即车辆利用生成式人工智能主动预测驾驶员的需求，而不仅仅是对命令做出反应。

高通还发布了业界首个商业化的混合关键平台Snapdragon Ride Flex，它将数字驾驶舱和驾驶员辅助功能统一在单个芯片上。此外，为了支持汽车向先进网络过渡时的连接，高通推出了 A10 5G Modem-RF，这是业界首款汽车 5G RedCap（缩减功能）调制解调器，专为经济高效的关键任务连接而设计。

CES-2026-all-the-major-qualcomm-news-and-reveals_06 — 图片：高通

3.采埃孚和高通合作开发可扩展的ADAS超级计算机

德国汽车供应商采埃孚 (ZF) 和高通 (Qualcomm) 宣布开展战略合作，提供由新型 ZF ProAI 超级计算机提供支持的可扩展高级驾驶辅助系统 (ADAS)。该系统集成了Snapdragon Ride Platform，为汽车制造商提供灵活的解决方案，涵盖从基本监管安全功能到3级自动驾驶的所有内容。

此次合作将高通的高性能计算硬件与采埃孚在传感器和系统集成方面的专业知识相结合。通过使用开放式架构，该解决方案允许汽车制造商集成第三方软件，并在不同的车辆系列中扩展其自动驾驶功能，从而加速全球安全技术的部署。

4. 全套机器人技术为物理人工智能和类人机器人提供动力

高通推出了全面的机器人架构和全新 Dragonwing IQ10 系列处理器，明确设计为工业自主移动机器人 (AMR) 和全尺寸类人机器人的“机器人大脑”。该平台专注于“物理人工智能”，使机器人能够感知环境、推理并适应现实环境中的复杂任务。

该公司强调了与Figure、VinMotion 和 Kuka Robotics 等主要机器人厂商的合作。通过提供安全级、高性能计算堆栈，高通正在帮助合作伙伴在零售、物流和制造等领域从原型转向大规模部署。

5、零跑发布全球首款双骁龙中央计算机

在一个重要的生产里程碑中，零跑汽车和高通推出了汽车行业首款由两个 Snapdragon Elite 平台（双 SA8797P）驱动的中央计算机。这款高性能控制器将在零跑旗舰D19车型上首次亮相。

这种“跨域”解决方案将智能驾驶舱、驾驶员辅助系统、车身控制和网关统一到一个单元中。通过并行运行 Qualcomm Oryon CPU 和 Hexagon NPU，该系统降低了车辆复杂性和成本，同时支持高级人工智能工作负载，例如同时处理驾驶辅助和乘客交互的多模式模型。

6. 谷歌合作扩大云到汽车创新

高通和谷歌宣布大规模扩展其长达十年的合作伙伴关系，以简化软件定义车辆（SDV）的开发。其中一个关键要素是在 Google Cloud 的 Axion 裸机实例上运行的新 Snapdragon vSoC（虚拟片上系统）。

这项技术允许汽车制造商在硬件可用之前完全在云端设计、测试和验证车辆软件，从而大大加快了上市时间。该合作伙伴关系还包括一个“统一参考平台”，使 Snapdragon Cockpit 路线图与 Android 汽车操作系统（从 Android 17 开始）保持一致，以及“Project Treble”，可确保 10 年内可预测的软件更新，从而减少制造商的碎片化。

7. IE-IoT扩展为开发者和企业释放边缘人工智能

在此次公告的最后，高通还公布了经过修改的工业和嵌入式物联网 (IE-IoT) 产品组合，该产品组合得益于近期收购的 Augentix 和 Arduino 等五项业务。该公司推出了新的 Dragonwing Q-8750 和 Q-7790 处理器，旨在为无人机、智能相机和媒体中心带来高性能边缘 AI，而无需依赖云。