IBM 宣布利用其新的“nanostack”架构创建世界上第一个低于 1 纳米 (nm) 的芯片。这一进步使 IBM 能够制造出功能正常的 7 埃（0.7 纳米）芯片，这标志着其现有 2 纳米设计的显着增强。
这款新芯片的晶体管密度是 IBM 之前 2 nm 型号的两倍，在人类指甲大小的芯片中封装了近 1000 亿个晶体管。该公司声称，与 2 nm 节点芯片相比，这种额外的密度可以提供高达 50% 的性能提升或 70% 的能源效率提升。
IBM 研究总监 Jay Gambetta 表示，新架构为未来的计算提供了可能性，即在不成比例增加能源使用的情况下计算更强大。 Nanostack架构建立在IBM的纳米片晶体管技术之上，具有垂直堆叠和交错的晶体管。
每个晶体管由三个纳米片元件组成，厚度约为五纳米，它们之间的间距约为九纳米。每个纳米片由 15 排硅原子组成，凸显了设计中涉及的工程精度。
IBM 预计 Nanostack 芯片将在大约五年内进入大规模生产。与 IBM 合作的日本芯片制造商 Rapidus 计划在 2027 年下半年开始大规模生产 2 nm 芯片，这表明芯片生产创新具有竞争性的时间框架。
IBM 将在未来提供有关其商业化计划的更多详细信息。该公司声称，其新架构将为芯片制造商至少在未来十年开发更强大、更高效的芯片铺平道路。
<小时/>
