AMD 宣布 其下一代Instinct MI450人工智能加速器基于CDNA 5架构，将采用台积电2nm工艺技术制造。这 人工智能加速器 计划于明年下半年推出。计算芯片采用台积电的 N2 制造工艺，标志着 AMD 首次为其 AI GPU 采用领先的制造节点。 AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)确认了技术细节。 “我们对 MI450 一代感到非常兴奋，它拥有 2nm 技术，因此具有最先进的制造能力，它具有机架规模解决方案，因此我们真正将所有这些计算元素放在一起，”Su 表示。 “思考这个问题的方式是，需要一个村庄来建造这一切。所以，你知道，我们当然非常、你知道、自豪和专注。”此举代表了有计划的技术进步。 AMD 当前一代 Instinct MI350 系列加速器基于 CDNA 4 架构，利用台积电 N3 系列技术之一生产的计算芯片，该技术已于 2022 年末进入量产。下一代 GPU 向 2 纳米级工艺的过渡是一个连续的步骤。 Instinct MI450系列也将是AMD首款专为人工智能量身定制的处理器，支持专用AI数据格式和指令。台积电的 N2 节点旨在比其前代产品提供“全节点”改进。该工艺在相同功耗和复杂性的情况下性能提高了 10% 到 15%，或者在相同频率下功耗降低了 25% 到 30%。与 N3E 工艺相比，N2 节点的晶体管密度也增加了 15%。一个关键的技术推动因素是环栅 (GAA) 晶体管的使用，它使开发人员能够通过设计和技术协同优化 (DTCO) 更好地定制设计，以实现最高效率。向 N2 的迁移为 AMD 在性能、效率和密度方面带来了优势。 AMD 的制造决策将其产品定位于竞争对手英伟达即将推出的硬件。 Nvidia 宣布其下一代 鲁宾 GPU 将使用台积电的 N3 技术之一进行生产，可能是根据其要求量身定制的 N3P 工艺。与竞争对手公布的计划相比，AMD 的 Instinct MI450 采用了更先进的制造工艺。对两家公司计划的机架规模解决方案的比较揭示了进一步的差异。 AMD的Helios系统配备72个Instinct MI450 GPU，将搭载51 TB HBM4内存，并提供1,400 TB/s的内存带宽。相比之下，Nvidia 基于 Rubin 的 NVL144 机器将拥有 21 TB 内存和 936 TB/s 带宽。然而，Nvidia 的系统被指定提供更高的 FP4 性能，使用其 NVFP4 格式时可达到 3,600 PFLOPS，而 AMD Helios 的性能为 1,440 PFLOPS。系统的最终性能和效率还取决于 MI450 系列 GPU 的 UALink 扩展互连等因素。据报道，OpenAI 是首批采用 Instinct MI450 的客户之一，硬件预计将于明年下半年开始交付。在此部署之后，AMD 预计收入将大幅增长。苏表示，该项目将分多个阶段展开，预计全面运营后将产生数十亿美元的增量销售额。该联盟是AMD对其人工智能架构和数据中心解决方案投资的验证。
