AMD 瞄准竞争对手 Nvidia，推出其最新硬件版本：机架规模系统，旨在满足全球最大的人工智能实验室的计算需求。在旧金山举行的推进人工智能会议上，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士介绍了名为 Helios 的新型人工智能机架系统，以及以微软为代表的不断扩大的客户群，该公司正为今年晚些时候的发货做好准备。
Helios 将多个处理器组合成一个针对数据中心进行优化的高性能单元，用于训练和操作人工智能模型以及其他计算密集型工作负载。 Su 将 Helios 描述为科技行业“性能最高的人工智能机架”，专门用于大规模处理最苛刻的前沿模型。该系统将由领先的人工智能公司以千兆瓦级规模部署。
Nvidia 凭借其 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 系统历来主导着 AI 机架市场。然而，据 The Register 报道，早期性能指标表明 Helios 在几个关键领域的表现优于 Vera Rubin，这为 AMD 带来了潜在的竞争优势。
Helios 最初于 2025 年亮相，并在 CES 2026 上进行了演示。它已经引起了 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和 Microsoft 等知名客户的极大兴趣。微软首席执行官 Satya Nadella 宣布了利用 Helios 增强 Azure 基础设施的计划。此外，AMD 和 Anthropic 建立了战略合作伙伴关系，将使用 Helios 系统部署高达 2 吉瓦的 GPU。
在推出 Helios 的同时，AMD 还推出了专为数据中心高计算工作负载而设计的 Venice-X CPU，预计将于 2027 年首次亮相。Su 在演讲中讨论了芯片行业的未来，预测到 2030 年，为 AI 提供支持的芯片将极大地影响整个计算市场。她所说的这种转变是由代理 AI 的兴起导致的“计算需求的阶跃变化”推动的。
苏详细阐述了人工智能任务日益复杂的情况，他说：“当你要求代理做某事时，它实际上有几十个步骤，它必须推理，它必须调用工具，它必须访问数据。”她强调需要大量 GPU 来有效处理这些过程。
Su预测，到2030年，人工智能加速器市场将达到约1.4万亿美元，可能接近当前半导体市场的规模。 “我们确实预计 GPU 将占据该市场的绝大多数，”Su 补充道。她指出，随着算法的发展和工作负载的变化，硅生态系统内对可编程解决方案的需求将继续扩大。
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