据报道，高通将恢复与三星代工厂的部分制造合作伙伴关系，以开发未来的芯片组。据一位知情人士称，这一进展是在高通早些时候转向台积电之后做出的，这是由于之前三星制造的芯片的产量问题而做出的决定。 韩国新闻报道。在经历了三星代工厂在 Snapdragon 8 Gen 1 上的低良率之后，该公司已将其芯片生产转移到台积电，从 Snapdragon 8+ Gen 1 开始。虽然最近发布的 Snapdragon 8 Gen 5 是在台积电的 3 nm 节点上构建的，但有报道称三星将负责制造专门的“for Galaxy”迭代。三星在过去几代的旗舰手机中都采用了这些定制芯片。即将推出的适用于 Galaxy 片上系统的 Snapdragon 8 Gen 5 预计不仅仅是标准版本的超频变体。该报告表明，它可能会使用三星的 2 nm 环栅 (GAA) 工艺制造，从而将其底层制造技术与台积电生产的基础模型区分开来。高通正式宣布三星将为其即将推出的旗舰手机供应新芯片，这引发了人们猜测Galaxy S26系列将在高通平台上运行。然而，该报告表明，下一代“for Galaxy”芯片组将用于三星明年夏天推出的 2026 年可折叠设备。这一策略将使 Exynos 2600 处理器指定用于 Galaxy S 系列。
