台积电 (TSMC) 已确认计划在台湾工厂开发名为 A14 的 1.4 纳米工艺。该公司将使用复杂的多重图案化技术进行生产，在此特定节点将使用 ASML 的 High-NA EUV 机器。虽然台积电按计划于 2025 年底开始 2nm 晶圆生产，但它同时也在推进其制造路线图。根据一份报告 商业时报该公司计划于今年年底在台中的 1.4 纳米制造工厂破土动工。既定的制造时间表目标是 2028 年下半年开始大规模生产。与之前的节点相比，A14 工艺预计可降低高达 30% 的功耗。该项目的运营和开发活动将分布在多个地点。 1.4纳米制程的核心研发将在台积电新竹工厂进行。与此同时，该公司已经开始为其台中新工厂进行招聘，并于八月正式颁发了三栋建筑的施工许可证。这一战略部门可以专门关注研发和未来生产阶段。为了支持这一举措，台积电的初始投资预计将达到新台币 1.5 万亿元，相当于约 490 亿美元。据报道，这笔资本支出的很大一部分专门用于采购 30 台标准极紫外 (EUV) 光刻机，采购计划于 2027 年进行。这项投资凸显了先进制造工艺所需的基础设施规模。分析师 Dan Nystedt 注意到了不购买 ASML 的高数值孔径 EUV 设备的决定，他将这一选择归因于该机器的高成本，每台售价约为 4 亿美元。台积电此前曾表示，其现有硬件能够量产1.4纳米晶圆。相反，该公司将依靠其当前一代的 EUV 工具与先进的图案化方法相结合来实现所需的特征尺寸。 https://twitter.com/dnystedt/status/1977920705351279055 另一种多重图案化方法类似于中芯国际在 5 纳米工艺中采用的技术，带来了明显的挑战。众所周知，这种方法比单图案 EUV 更耗时且成本更高。预计还会导致初始产量降低，需要反复试错周期来逐步改进工艺并随着时间的推移提高产出效率。在这方面，台积电和中芯国际之间的一个关键区别在于，台积电已经拥有有效执行这种复杂技术所需的专用 EUV 设备。由于距离量产时间还有几年的时间，该公司在进入大批量生产之前有相当长的时间来完善和完善 1.4 纳米节点。
