苹果已在台湾获得了台积电 2026 年一半以上的 2 纳米产能，通过早期承诺和先进制造计划的密切协调来应对不断增长的芯片需求。据台湾媒体报道 金钱UDN根据苹果公司的协议，台积电将获得台积电 2026 年计划 2nm 产量 50% 以上的份额。这一分配涵盖了台积电领先设施的生产，并遵循了苹果公司在广泛行业推广之前保留优先使用新工艺节点的既定方法。台积电正在积极扩张，以满足其所称的对先进制造前所未有的需求。该公司计划在台湾设立多达 12 家新的尖端工厂，专门生产 2 纳米和 3 纳米节点，使增量产能与供应智能手机、个人电脑、数据中心和专用加速器的主要客户的需求保持一致。 11 月 8 日，当英伟达首席执行官黄仁勋出席台积电在新竹举行的年度运动会时，竞争压力凸显出来。在活动期间，黄直接要求额外的晶圆供应，以支持英伟达快速增长的人工智能芯片业务，并强调寻求先进几何尺寸保证产量的买家面临的限制。
台积电将向苹果收取 8% 至 10% 的下一代 2nm 和 3nm 芯片费用
2nm 芯片计划于 2025 年第四季度开始量产。台积电预计，到年底，新竹宝山和高雄工厂的月产量将达到 45,000 至 50,000 片晶圆。该公司预计 2026 年 2nm 产能将超过每月 10 万片晶圆，但这一水平仍低于苹果、英伟达、高通、联发科、亚马逊和其他大型科技公司的需求总和。苹果打算在 2026 年的多款产品上部署台积电的 2nm 工艺，包括 iPhone 18 系列的 A20 芯片、MacBook 机型的 M6 处理器以及 Vision Pro 耳机的 R2 芯片。这些组件计划利用每瓦性能增益来支持严格限制的设备外形尺寸内的更高工作负载。台积电表示，与当前的 3nm 芯片相比，其 2nm 技术的性能提高了 15%，能效提高了 30%，同时增加了晶体管密度。该公司已告知客户，2nm 晶圆的价格将比 3nm 同等晶圆的价格至少高出 50%，估计旗舰移动芯片的成本接近每片 280 美元，这反映了工艺复杂性和资本密集度。 2025 年 10 月，台积电报告综合营收约为 118.7 亿美元，同比增长 16.9%，主要归因于 AI 芯片需求。其先进的 3 纳米和 5 纳米生产线到 2026 年底已被预订满，这限制了寻求尖端产能的买家的近期替代方案。
