据统计，随着人工智能芯片需求推动创纪录的收入，台积电 (TSMC) 在 2025 年第三季度占据了全球半导体代工市场约 72% 的份额 对位研究。 2025 年第三季度，全球半导体代工收入同比增长约 17%，达到 848 亿美元。这一增长源于对依赖先进制造工艺的人工智能应用的强劲需求。
| 制造商 | 市场份额 | 关键技术聚焦 |
| 台积电 | 72.0% | 3nm / 5nm / CoWoS 封装 |
| 三星 | 11.5% | 2nm GAA / HBM4 基础芯片 |
| 中芯国际 | 5.7% | 7nm / 国内AI基础设施 |
| 联电 | 2.3% | 22nm / 28nm 专用节点 |
| 格罗方德公司 | 2.0% | 汽车/光子学 |
台积电本季度代工收入同比增长超过 40%。这一业绩超过了大盘，扩大了公司相对于竞争对手的领先优势。收入增长得益于台积电3纳米制造工艺产量的增加。 4 纳米和 5 纳米产能利用率保持强劲。这些流程为 Nvidia、Advanced Micro Devices 和 Broadcom 等 AI 加速器客户提供服务。 2025 年第三季度，7 纳米以下节点的先进技术占台积电晶圆收入的近四分之三。3 纳米工艺占该收入的 23%。 5纳米工艺贡献了约37%。竞争对手的代工厂增长放缓。非台积电厂商的营收总体仅增长约 6%。这反映出先前与关税相关的需求导致订单疲软。中国的补贴计划提供了一些支持。台积电最接近的竞争对手三星电子保持着中个位数的市场份额。德州仪器 (TI)、英特尔 (Intel) 和英飞凌 (Infineon) 也持有类似的立场。分析师指出了先进节点的容量限制以及先进芯片封装技术（称为 CoWoS）的限制。这些因素可能会限制 2025 年第四季度的环比增长。2025 年全年代工收入增长预计达到 15%。纯晶圆代工市场增长更快。这是通过人工智能 GPU 和定制人工智能芯片的持续出货实现的。
