据报道，苹果正在为未来的 AirPods 型号开发一款新的 H3 芯片，以减少延迟并提高音频质量。此前，上个月推出了 AirPods Pro 3，该产品使用 2022 年推出的较旧 H2 处理器。最近的 AirPods Pro 3 的升级主要集中在硬件上，例如更大的电池和新的泡沫耳塞，而不是处理芯片的进步。彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 在他的 Power On 时事通讯中 报道 苹果的芯片团队目前正在研发下一代 H3 芯片。 Gurman 表示：“该公司的芯片团队正在开发一款 H3 芯片，旨在缩短延迟时间并提高音频质量。”尚未提供这款新芯片的确切发布时间表。据报道，苹果计划在明年某个时候推出配备红外摄像头的 AirPods Pro 3 版本。该型号可能是第一个配备新 H3 芯片的型号，因为与红外摄像机相关的新功能可能需要额外的处理能力。该变体的确切芯片配置仍属于 AirPods Pro 3 系列，尚未得到证实，但一份报告指出它不太可能包含更高端的芯片。继去年推出 AirPods 4 和具有主动降噪 (ANC) 功能的 AirPods 4 之后，新的入门级型号 AirPods 5 的开发也在进行中。古尔曼的报告表明，计划对产品线的入门级和专业级进行更新。不过，AirPods Pro 3 中包含的心率监测器预计不会集成到即将推出的 AirPods 5 型号中。苹果还在探索随着时间的推移在 AirPods 系列中添加更多与健康相关的功能，例如温度读取器。目前尚不清楚该传感器是否与 AirPods 5 的发布具体相关。官方尚未提供 AirPods 5 的发布时间表，预计这将是一次适度的更新。新型号可能会采用 H3 芯片。目前，AirPods 4 和带 ANC 功能的 AirPods 4 的售价分别为创纪录的 89 美元和 119 美元。
