在通过 NVIDIA 和 AMD 的最终质量测试后，三星电子的下一代高带宽内存 HBM4 将与 NVIDIA 的 AI 加速器 Rubin 一起在 3 月份的 GTC 2026 大会上首次亮相。 biz.sbs.co.kr 的一篇独家文章称，三星已经通过了 NVIDIA 和 AMD 对 HBM4 的最终质量评估。 HBM4 的量产将于下个月开始。 2 月份从三星批量生产和发货的设备将运往 NVIDIA，用于在 3 月份的 GTC 活动中展示 Rubin 的性能。三星的 HBM4 运行速度为每秒 11.7 Gb，是业界最高规格。这超过了 NVIDIA 和 AMD 要求的每秒 10 GB 的速度。去年，即使在客户要求增强性能之后，该内存也未经过任何重新设计就通过了验证。这一结果证明了三星 HBM4 设计的技术完整性。半导体行业 25 日报道了这些进展。业内评估表明，三星的内存技术随着 HBM4 的出货而趋于稳定。之前与竞争对手的技术差距（在 HBM3 和 HBM3E 阶段很明显）已在 HBM4 中得到解决。三星现在进入了其先前产品领导地位的恢复阶段。 HBM4 预计在 6 月左右实现全面大批量供应。 HBM4 直接集成到 NVIDIA Rubin 等 AI 加速器中，将其可用性与客户的最终产品量产时间表联系起来。目前主要客户通过代工厂生产下一代芯片。因此，三星调整了 HBM4 出货量，以符合这些客户的实际量产时间表和指定数量。
