据分析师称，苹果正准备通过即将推出的 M5 系列彻底改变其芯片产品 郭明池。新芯片预计将于 2025 年进入量产，将基于台积电先进的 N3P 工艺打造，有望提高能效和性能。
苹果M5系列芯片 1. M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，该节点已于几个月前进入原型阶段。 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 预计分别于 1H25、2H25 和 2026 年量产。 2. M5 Pro、Max 和 Ultra 将采用服务器级 SoIC 封装。苹果将使用名为 SoIC-mH（水平成型）的 2.5D 封装来提高产量和热性能，并采用独立的 CPU 和 GPU 设计。 3.高端M5芯片量产后，苹果PCC基础设施建设将加速，更适合人工智能推理。
——郭明池
苹果准备2025年推出M5芯片系列
M5 系列包括基础型号 M5，将于 2025 年上半年开始生产，下半年推出 M5 Pro 和 Max 变体，以及 2026 年推出 M5 Ultra。这一代际飞跃是在 Apple 推出 M4 之后实现的。 Kuo 声称，与上一代产品相比，消费者预计功耗可降低 5% 至 10%。此外，生产工艺预计可将性能提高约 5%。
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M5 Pro、Max 和 Ultra 芯片的核心是最先进的封装设计，称为水平集成芯片成型系统 (SoIC-mH)。与传统芯片相比，这种创新方法可以减少 30-50% 的物理空间，有助于增强热性能并最大限度地减少节流。 CPU 和 GPU 设计的分离是另一个重大转变，标志着苹果之前紧密集成这些组件的 SoC 方法的背离。 Kuo 表示，通过这一架构变化，整体性能得到了显着提升，尤其是人工智能任务。
在台积电的 N3P 节点制造这些芯片使 Apple 能够利用不仅优化功耗而且提高产量的功能。报告表明，M5 Pro 芯片将在为苹果私有云计算（PCC）服务器提供动力方面发挥关键作用。这进一步将 M5 系列的实用性扩展到消费设备之外，标志着苹果计算能力的战略增强。
SoIC-mH 封装的实施是向前迈出的关键一步，因为该技术增强了热管理，使这些芯片能够在更长的时间内高效运行而不会过热。此外，由于制造过程中未通过质量检查的芯片数量减少，这种方法预计将带来更高的产量。
特色图片来源： 凯雷姆·葛兰/表意文字
