据《路透社》报道，台积电预测，到 2030 年，全球半导体市场将超过 1.5 万亿美元，高于之前估计的 1 万亿美元。该公司将这一大幅增长归因于人工智能芯片需求的不断增长，预计55%的市场将来自人工智能和高性能计算，而智能手机将贡献20%，汽车将占10%。
与 2022 年相比，2023 年人工智能加速器晶圆的需求预计将激增 11 倍，表明该行业短期内将出现显着增长。台积电正在通过加快在台湾以外地区建设新生产设施来响应这一需求。
在美国，台积电位于亚利桑那州的工厂在美国政府66亿美元的资助下，已经开始生产4纳米芯片，并计划在未来过渡到3纳米和2纳米生产。亚利桑那州的第二家工厂即将竣工，并将于今年晚些时候接收先进的芯片制造机械。此外，台积电目前正在亚利桑那州建设第三家工厂，并计划建设第四家工厂和先进的封装厂。亚利桑那州工厂的产量预计将同比增长 1.8 倍，实现与该公司台湾工厂相当的良率。
台积电还在日本经营一家制造工厂，生产较旧的 22 纳米和 28 纳米芯片，主要用于汽车零部件和低功耗应用。日本的第二家工厂计划开始生产 3nm 芯片。此外，台积电正在德国建设一家工厂，首先生产 22 纳米和 28 纳米部件，并计划在后期扩大到 16 纳米和 12 纳米产能。
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