据彭博社报道，苹果正在与英特尔进行早期讨论，并评估三星电子的制造设施，以使其核心设备芯片生产多元化，摆脱台积电 (TSMC) 的影响。该公司旨在通过探索替代制造合作伙伴来减少对台积电的严重依赖。
苹果的谈判包括参观三星位于德克萨斯州的一家工厂，预计该工厂将生产先进的芯片。这些举措是在内部重组的背景下进行的，该重组将苹果的硬件工程和硬件技术团队合并到首席硬件官 Johny Srouji 的领导下。此次重组将硬件团队分为五个关键领域，其中一个专注于芯片领域，由苹果长期员工 Sri Santhanam 管理。
苹果多元化努力的挑战与台积电提供的制造规模和一致性有关，这是英特尔和三星等公司难以匹敌的。 According to Bloomberg, TSMC’s dominance as a made-to-order chip manufacturer has made it a vital partner for Apple.
十多年来，苹果公司设计其主要处理器，依靠台积电使用台湾最新的生产技术进行制造。最新的 iPhone 和 Mac 采用 3 纳米制造节点。由于对适合运行人工智能模型的 Mac 的需求增加以及人工智能数据中心的增长，苹果面临着供应链问题。这些短缺凸显了苹果考虑增加供应商的必要性。
虽然与英特尔和三星的谈判是在人工智能热潮引发的近期零部件短缺之前就开始的，但鉴于苹果在最近的财报电话会议上承认其当前供应链的限制，情况变得更加紧迫。
通过与苹果签订合同，英特尔和三星都将获得显着的优势。对于英特尔来说，与苹果的合作将验证其首席执行官 Lip-Bu Tan 领导下的代工努力，并恢复因苹果转向使用自己的 Apple Silicon 芯片而结束的历史性关系。对于三星来说，收购苹果作为客户将巩固其在先进芯片市场的地位，目前该市场落后于台积电。
由于台湾和中国大陆的地缘政治紧张局势，苹果对台积电的依赖变得更加复杂。生产多元化可以降低风险，并支持苹果将先进制造业返回美国的举措，特别是如果与英特尔达成协议，英特尔目前受益于美国政府的股权支持。
不过，与英特尔和三星电子的讨论仍处于初步阶段，尚未下订单。彭博社报道称，苹果对使用非台积电技术持保留态度，这可能会影响未来有关替代合作伙伴的决定。
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